高纯材料的纯净度直接影响其在半导体、光学、新能源等领域的性能表现。以下是确保高纯材料纯净度的主要方法,结合物理、化学及工艺技术综合控制:
一、物理提纯技术
1、磁选除铁
采用高梯度磁选机去除磁性杂质,可将Fe₂O₃含量降至10ppm以下。
适用于高纯石英砂、石墨等非金属材料。
2、浮选分离:通过酸法浮选或无氟浮选,分离长石、云母等含铝矿物,降低Al₂O₃含量至20ppm以下。
3、重选提纯:螺旋溜槽去除密度大的杂质,提升材料纯度。
二、化学提纯技术
1、酸浸工艺
混合酸在70-90℃下反应4-8小时,可去除铁、铝等可溶杂质,纯度达99.99%以上。
半导体级石英砂需采用微波辅助浸出,缩短反应时间30%。
2、高温氯化:1200-1500℃通入Cl₂/HCl气体,使Fe、Ti等杂质生成挥发性氯化物,适用于超高纯石英砂提纯。
3、微生物浸出:利用氧化亚铁硫杆菌代谢酸溶解铁氧化物,环保但周期较长。
三、工艺控制与检测
1、精炼与熔融
电弧炉精炼结合氩气保护,通过定向凝固排除气态杂质,产出低羟基石英坨。
火法提纯(如鼓风炉熔炼)用于高纯金属(银、金),通过高温挥发杂质。
2、检测技术
ICP-MS(电感耦合等离子体质谱)检测ppb级杂质元素。
GDMS(辉光放电质谱)分析除C、H、O、N外的所有元素。
四、应用场景与纯度标准
半导体材料:硅、锗纯度需≥99.9999%,杂质元素Fe≤10ppm。
光学材料:高纯石英砂SiO₂≥99.999%,用于光刻机透镜。
新能源材料:高纯石墨碳含量≥99.99%,用于锂电负极。
五、注意事项
杂质控制:需针对不同材料选择提纯工艺,如石英砂重点除铁铝,金属靶材需控制挥发性杂质。
国产化进展:国内已突破6N高纯锌、7N高纯镓量产技术,但半导体级材料仍依赖进口。
通过综合物理、化学及工艺优化,可显著提升高纯材料的纯净度,满足高端制造需求。