一、核心分类维度‌

1. 按化学成分‌

纯铪靶材‌：Hf含量≥99.9%，含微量Zr，核反应堆控制棒涂层、高温合金；

铪合金靶材‌：添加Fe、Ti等元素（如Fe-Hf合金），耐磨工具镀膜、航空航天部件防护；

铪化合物靶材‌：硼化铪（HfB₂）、氧化铪（HfO₂）等，集成电路高介电栅极、抗腐蚀涂层。

2. 按物理形态‌

平面靶‌：标准矩形/圆形，适配主流溅射设备 ；

异型定制靶‌：复杂曲面设计（如管状、环状），满足特殊镀膜需求 。

二、关键指标说明

‌致密性‌：靶材密度需＞95%理论值（13.31g/cm³），避免溅射膜层孔洞 ；

晶粒度‌：ASTM 8级以上，确保溅射速率均匀（公差±3%）。

三、选型注意事项‌

半导体应用‌：必须选用4N以上纯氧化铪（HfO₂）靶材，杂质会导致介电性能劣化 ；

耐腐蚀镀层‌：优先选Fe-Hf合金靶（Fe: 5-15%），抗酸碱性能提升40% ；

核能领域‌：需控制铪中锆含量≤1.5%，避免中子吸收截面异常 。