一、金ターゲットの定義と基本概念

金ターゲットは貴金属ターゲットであり、主にスパッタリングめっき技術に用いられる。物理蒸着（PVD）や化学蒸着などの半導体製造プロセスにおいて、金ターゲットは固体材料として薄膜やコーティングの堆積に用いられる。金ターゲットの化学的安定性は良く、ほとんどの化学物質の腐食作用に抵抗することができ、これは金原子外層電子の安定した配置のおかげである。

金ターゲットは、精錬、溶融鍛造、圧延加工または粉末未冶金プロセスにより製造された半導体装置、記録媒体表示装置などの配線および薄膜の貴金属およびその合金のスパッタリングターゲットである。スパッタリング中、高エネルギーイオンビームが金ターゲット表面を衝撃し、ターゲット表面の原子または分子に十分なエネルギーを得てターゲット表面から離脱させ、基板上に堆積させ、均一な薄膜を形成する。

二、金ターゲットの主な応用分野

金ターゲットは多くのハイテク分野で広く応用されている：

1、電子半導体業界：ウエハ、チップ及びマイクロ電子センサの製造に用いられ、半導体装置における電気機能を担う重要な材料である。

2、光学デバイスの製造：発光ダイオード、軍用及び民生用マイクロ波通信デバイスなどの分野で重要な応用がある。

3、航空宇宙分野：宇宙、航空用半導体化合物及びチップ太陽電池などの製造に用いる。

4、科学研究実験：高純度科学研究実験消耗品として、各種薄膜製造と材料研究に用いる。

5、機能薄膜の製造：5 G光電業界、機能薄膜などの分野で重要な役割を果たす。

三、まとめ

金ターゲットは高純度貴金属ターゲットとして、半導体製造、電子部品、光学デバイス、科学研究実験などの分野でかけがえのない役割を果たしている。ハイテク産業の急速な発展に伴い、ゴールドターゲットの市場需要と技術要求は高まっている。消費者は金ターゲット製品を選択する際、具体的な応用ニーズに基づいて純度、規格、サプライヤーの専門性などの要素に注目しなければならない。