一、ターゲットの概念

ターゲット、スパッタリングターゲットとも呼ばれ、スパッタリングめっき中にスパッタリングされる物質を指す。スパッタリングは、荷電粒子（イオン）を加速させてターゲット表面に衝突させることにより、ターゲット表面の原子または分子を「はく離」し、それを基板表面に堆積して薄膜を形成する材料堆積方法である。ターゲットの選択と品質はフィルムの性能に極めて重要な影響を与えている。

二、標的材の種類

異なる分類方法によって、ターゲットは複数のタイプに分けることができる。

材料の種類によって分類する：金属ターゲット、合金ターゲット、セラミックターゲット、複合ターゲットなど。

純度別：高純度ターゲット、超高純度ターゲットなど。

用途別：光学フィルムターゲット、磁性フィルムターゲット、導電性フィルムターゲットなど。

三、標的材の応用

ターゲットは、次のような多くの分野で広く使用されています。

ディスプレイ領域：例えば液晶ディスプレイ（LCD）、有機発光ダイオード（OLED）など。

太陽電池：例えばシリコン基、薄膜太陽電池など。

磁気記憶装置：ハードディスク、磁気カードなど。

マイクロエレクトロニクスデバイス：集積回路、半導体デバイスなど。

光学素子：ミラー、フィルターなど。

生物医学：例えばバイオセンサー、薬物放出制御など。

四、ターゲットの製造方法

ターゲット材料の製造方法は主に以下のいくつかを含む：

溶融鋳造法：金属または合金材料を溶融状態に加熱し、その後鋳造を行い、冷却後に離型してターゲットを得る。

熱プレス法：高温下で粉末状原料に圧力を加え、溶着成形させる。

焼結法：粉末状原料を成形と高温焼結し、一定の強度と形状を有するターゲットを形成する

スパッタリング法：スパッタリング技術を利用して原材料を別のターゲット表面にスパッタリングし、必要な薄膜ターゲットを形成する。

化学蒸着法（CVD）：化学反応によりターゲット表面に必要な材料を堆積する。

電解法：電流を用いて溶液を通し、溶液中の金属イオンを陽極上に堆積させ、ターゲットを形成する。

五、まとめ

チタンターゲットはスパッタリング過程でスパッタリングされる物質として、その種類は多く、広く応用され、ディスプレイ、太陽電池、磁気記憶、マイクロ電子デバイス、光学素子などの多くの分野をカバーしている。ターゲットの品質はフィルムの性能に重要な影響を与えるので、適切なターゲットの選択及び製造方法が重要である。将来の科学技術の発展において、ターゲット技術は引き続き重要な役割を発揮し、各分野の技術の絶え間ない革新と突破を推進する。