ニオブ平面ターゲットは一定の厚さを有する円形または矩形のターゲットであり、主にスパッタリングめっきプロセスに用いられる。スパッタリングめっき技術では、ニオブ平面ターゲットを陰極スパッタリングターゲットとし、スパッタリング過程によりニオブ原子を酸化物として基板材料上に堆積させ、めっき膜を実現する。このターゲットの性能はスパッタめっきプロセスの安定性及び薄膜の電気的性質に決定的な影響を与える。ニオブ平面ターゲットは一般的に裸ターゲットと呼ばれ、使用前に銅バックターゲットと溶接し、その後、専用機台上でスパッタリングを行い、スパッタリングめっき膜の品質と安定性を確保する必要がある。また、ニオブ平面ターゲットは光学ガラス、平面表示業界、建築ガラスめっき業界、薄膜光起電力太陽電池電極膜系などの分野に広く応用され、現代工業と技術応用における重要な役割を示した。
