鄒バインドシリコンターゲットはシリコンターゲットとバックターゲットを半田溶接により溶接する技術であり、ターゲットの使用効率を高め、寿命を延ばすことを目的としている。このプロセスは主にマグネトロンスパッタリング技術に応用され、基板材料上に1層または複数層の薄膜を堆積するための物理蒸着方法である。シリコンターゲットをバインドする目的は、ターゲットが熱的に不均一に破砕されるのを防止し、コストを節約し、ターゲットが変形するのを防止するためである。バインディングの過程で、一般的な方法は圧着、ろう付け、導電性接着剤などの方法を含み、その中でろう付けは最も一般的な方法であり、使用するろう材はIn、Sn、In-Snなどのろう材を含む。この技術は平面ターゲット、例えば円形、矩形または異形シリコンターゲットに適用されるだけでなく、回転ターゲットにも適用される。これは円形管形のマグネトロンスパッタリングシリコンターゲットであり、異なる内径と長さの規格を持ち、大型めっき装置のサイズと設計要求に基づいて加工製造を行う。
