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‌多弧靶是一种用于物理气相沉积的技术，它基于电弧放电作为原子源。‌在多弧镀膜过程中，通过设定靶材与基底之间的电势差，引发强烈的局部电弧放电。这些电弧能够迅速蒸发靶材表面的材料，产生高能量的离子和原子。电弧产生的高能等离子体具有极高的化学活性和动能，使得沉积过程中的涂层与基底的结合力更强，且可以在较低的基底温度下沉积出硬质、致密的薄膜。这种技术因其高能等离子体的特性，能够生产更致密、附着力更强的涂层，这在要求极端耐磨和耐腐蚀性能的应用中尤为重要。多弧镀膜设备通常要求更高的电源稳定性和更精密的电弧控制技术，其沉积速率通常远高于传统溅射，这使得多弧镀膜更适合工业大规模生产‌。

多弧靶材和溅射靶材是溅射镀膜技术中的两种主要类型，溅射镀膜是一种物理气相沉积过程，通过施加高电压使氩气电离形成等离子体，带电的氩离子在电场的驱动下高速撞击靶材，导致靶材原子或分子被物理撞击从表面逸出，形成薄膜。溅射靶材根据形状可分为平面靶材、多弧靶材和旋转靶材。多弧靶材和多弧镀膜技术在应用领域中展现出其独特的优势，尤其是在电子行业应用中，如半导体制造，其中铜靶材通过溅射技术用于制作集成电路中的导电路径‌。‌