绑定硅靶是一种将硅靶材与背靶通过焊料焊接起来的工艺，旨在提高靶材的使用效率和延长其寿命。这种工艺主要应用于磁控溅射技术中，是一种物理气相沉积方法，用于在基底材料上沉积一层或多层薄膜。绑定硅靶的目的是为了防止靶材受热不均匀碎裂，节省成本，并防止靶材变形。在绑定过程中，常用的方法包括压接、钎焊和导电胶等方式，其中钎焊是最常用的方法，使用的钎料包括In、Sn、In-Sn等软钎料。这种技术不仅适用于平面靶材，如圆形、矩形或异形硅靶材，还适用于旋转靶材，这是一种圆管形的磁控溅射硅靶，具有不同的内外径和长度规格，根据大型镀膜设备的尺寸和设计要求进行加工制作。
